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基于白光干涉仪（White Light Interferom...

摘要超光滑工件（Ultra-smooth Workpiece）是半导体晶圆、精密光学基底、微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Syste...

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2026

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光学轮廓测量在高压加氢反应器密封件平面度检测中的应用

高压加氢反应器（High-pressure Hydrogenation Reactor）是石化加氢装置核心承压设备，密封件平面度（Flatness）是保障高压介质...

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2026

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高压加氢反应器密封件平面度（Sealing Part Fla...

高压加氢反应器（High-pressure Hydrogenation Reactor）是石油化工加氢装置的核心承压设备，其端面密封件的平面度直接决定设备密封性能...

03

2026

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BGA 封装 三维形貌 (3D Morphology)成型...

摘要球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球三维形貌异常是制约半导体封装量产良率的核心隐患。行业主流依托白光干涉仪（WLI, White Li...

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